据工作人员介绍，这是基于算能的BM1690芯片组成的128颗芯片超节点，每层
相比传统的多模块分离式语音识别架构，采用端到端一体化
对比过去12个月，从现在的情况来看，您认为未来24个月您最关注的技术制约因素，或者说技术壁垒有哪些？这与过去相比有哪些变化？管理层如何确保公司能在未来十年真正实现超级智能领
（图注：主场作
